Les entreprises technologiques chinoises se précipitent pour stocker les puces mémoire à haut débit (HBM) de Samsung qui alimentent les systèmes d’intelligence artificielle avant qu’elles ne soient affectées par les restrictions américaines. Les États-Unis chercheraient à sanctionner la vente et la distribution de ces puces en Chine pour des raisons de sécurité, alors que les tensions géopolitiques persistent.
Un article de Bloomberg paru le 31 juillet indique que les Etats-Unis pourraient utiliser leur Foreign Direct Product Rule (FDPR) pour empêcher la Chine d’acheter des puces produites par les sud-coréens Samsung et SK Hynix. Un article de Reuters indique également qu’une nouvelle série de contrôles des exportations de puces sera annoncée d’ici la fin du mois.
Selon certaines informations, les géants de la technologie comme Huawei et Baidu renforceraient leurs actions en prévision d’une éventuelle interdiction par les États-Unis alors que les tensions géopolitiques avec la Chine s’intensifient. Les puces HBM sont utilisées comme accélérateurs d’IA.
La Chine enregistre une forte demande pour les puces HDM
Selon Reuters, la Chine a représenté 30 % des revenus des puces HBM de Samsung au cours des six premiers mois de 2024. Les géants de la technologie comme Baidu et Huawei ont contribué de manière significative à cette demande et à l’apparition de nouvelles startups en Chine, selon trois sources anonymes citées par le rapport de Reuters.
Le rapport indique également que la plupart des entreprises technologiques chinoises recherchent en particulier la puce HBM2E, qui est une génération derrière la HBM3 et deux générations derrière la HBM3E. La Chine prévoit également de produire localement la HBM2, qui est le modèle le plus mature mais le moins avancé.
Dans un rapport, l’institut de recherche français Yole Group a déclaré que les revenus du marché mondial du HMB pourraient atteindre 14 milliards de dollars en 2024, contre 2,7 milliards de dollars réalisés en 2022. Ce chiffre devrait également continuer à augmenter pour atteindre 37,7 milliards de dollars en 2029, ce qui représente un taux de croissance annuel composé de 38 % de 2023 à 2029.
Le cabinet de recherche a également déclaré que le pourcentage de HBM sur le marché global de la DRAM augmenterait à 19 % cette année, contre 3 % en 2022. Mais les analystes de Fangzheng Securities prévoient que la demande mondiale de HBM n’atteindra que 9,14 milliards de dollars cette année, Nvidia absorbant 58 % de toutes les puces HBM, tandis que Google, AMD et les entreprises chinoises en absorberont respectivement 15 %, 14 % et 7 %.
DigiTimes de Taiwan a récemment rapporté que les stocks de puces HBM de Samsung par les entreprises chinoises ont stimulé les importations globales de puces de la Chine au cours des sept premiers mois de cette année.
Cependant, le chroniqueur de Guancha.cn, Li Yali, a écrit que l’augmentation des importations de puces en Chine au cours des sept premiers mois de l’année a probablement été motivée par un rebond des produits électroniques grand public chinois plutôt que par le stockage de puces HBM.
Les entreprises technologiques chinoises veulent accroître leur production nationale
Bloomberg a rapporté en juin que le chef du Bureau de l’industrie et de la sécurité (BIS) du département américain du Commerce, Alan Estevez, se rendrait au Japon et aux Pays-Bas pour encourager leurs gouvernements à empêcher ASML et Tokyo Electron de vendre des équipements de fabrication de puces HBM à la Chine.
Selon certaines informations, la société chinoise ChangXin Memory Technologies (CXMT) aurait commencé la production de puces HBM2. Bien que la société n’ait pas révélé publiquement l’avancement de la production de puces HBM, un rapport de mai 2024 indiquait que CXMT avait développé des échantillons de puces en partenariat avec Tongfu Microelectronics et avait montré les produits à certains clients.
Les commentateurs chinois estiment que Tongfu Microelectronics, JCET Group et Huatian Technology ont le potentiel pour produire les puces HBM. Ils ajoutent que même si Tongfu a encore besoin de plus de temps pour se préparer à la production de masse, c’est un acteur compétent et fort dans l’industrie.
Un rapport d’évaluation de mars du ministère de l’Écologie et de l’Environnement pour l’usine de production de puces HBM de Nantong Tongfu a révélé que l’usine de 250 employés peut produire 36 000 unités de puces HNM de 80 millimètres de long par an.
Nantong Tongfu est une filiale à 100 % de Tongfu Microelectronics. En décembre 2022, la société a achevé la construction de sa troisième usine à Nantong, province du Jiangsu, afin d’augmenter sa production.
